小间距LED显示屏的封装技术有哪些?-雷诺光电

 行业新闻     |      2021-04-16 09:30

小间距LED显示屏是市场上流行的显示屏,广泛应用于不同领域。为人服务的高清大屏幕显示设备。今天,温邦德边肖将介绍几种小间距发光二极管显示器的封装技术。

1.表面装配

表面贴装(SMD)封装是将一个或多个LED芯片焊接在带有塑料“杯形”外框的金属支架上(支架的外引脚分别连接P级和N级LED芯片),然后将液态环氧树脂或有机硅胶封装在塑料外框中,然后高温烘烤成型,然后切割分离成单个的表面贴装封装器件。

2.IMD新的集成包装技术(四合一)

LED显示企业在SMD贴装工艺上有很深的技术积累,“四合一”封装是在SMD封装继承基础上的进一步发展。SMD封装在一个封装结构中包含一个像素,而“四合一”封装在一个封装结构中包含四个像素。虽然4合1 LED显示器采用了新的集成封装技术IMD (4合1),但其技术仍采用表面贴装技术。

“四合一”迷你LED模块IMD封装集SMD和COB的优点于一身,解决了墨水颜色一致性、拼接、漏光、维护等问题。它具有高对比度、高集成度、易维护、低成本的特点。这是缩小距离路上比较好的折中方案。目前“四合一”迷你LED模块出于成本考虑,采用正规芯片。随着封装厂商对芯片的要求越来越高,“六位一体”甚至“N位一体”的方案将进一步推出。

3.COB封装技术

COB封装是用导电或不导电的粘合剂将裸芯片键合到互连衬底上,然后进行引线键合实现其电连接的方法。COB封装采用集成封装技术,因为省略了单个LED器件,然后进行封装。它能有效解决增加工艺难度、降低产量、增加成本等问题。因为点间距在缩小。COB更容易实现小间距。