超高清显示时代,COB或将迎来真正爆发期-雷诺光

 行业新闻     |      2021-04-13 16:13
早在2019年,工信部、广电总局、中央广播电视总台联合发布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》。如今,国内许多省份积极参与全国有线电视网络的整合和广电5G建设的一体化发展。2020年,第一届“5G 8K”春晚也迎来,超高清显示时代即将来临。

对于LED行业来说,超高清显示与Mini/micro ed的发展息息相关。据测算,未来五年,仅MiniLED一项就有望达到350亿至420亿元的市场规模。其中,COB作为新一代包装技术,经过多年的市场预热,销量有了明显的增长,将迎来超高清显示时代的真正爆发期。

间距更小,COB有助于超高清显示

随着5G网络的覆盖和建设,市场对超高清显示器的需求日益增加,传统的SMT技术已经不能满足Mini/micro ed的发展要求。COB技术作为一种新的封装技术进步,突破了传统封装技术的局限,使点间距更小,在实现超高清显示方面更具优势。

 

COB技术,即片上芯片封装,直接封装芯片而不是灯体,减少了单个灯体直径的限制。与SMT技术相比,COB技术可以实现更小的点间距、更高的每英寸像素和更突出的高清显示效果。

COB技术符合市场对超高清4K和8K的要求,其发展趋势一直受到业界的青睐。

稳定可靠,有效保证超高清显示

COB技术可以分为正向和反向两种。反向COB为产品的可靠性升级和超高清显示的稳定性和可靠性提供了有力保障。

由于传统封装工艺复杂,对于点间距在P1以下的LED显示屏,使用SMD3in1 LED 0808以下的尺寸元器件,容易出现引线键合、注胶、气密性等导致可靠性难以控制的问题。从而导致量产产量下降。尤其是0606以下的LED灯泡,难度就更不言而喻了,在以后的使用中也很难修复和恢复故障。

倒COB技术不仅缩短了工艺路径,而且避免了过多的键合线和焊点,解决了虚键合、连续键合和短引线的问题,进一步提高了可靠性。另外,倒装LED芯片与PCB板的接触面积增加,不仅提高了焊接牢固度;同时,LED芯片的热量通过焊点直接传导到基板,提高了热传导性,降低了热阻的影响,对提高器件的寿命和稳定性有重要作用。

此外,倒装COB技术采用全平面镀膜工艺,同时进一步强化了防尘、防水(IP65)、防磕碰、易清洗等优点。产品稳定性大大提高。

节能明显,极大优化了用户体验

 

倒COB技术是无铅封装,普通阴极技术驱动,降低功耗,大幅降低屏幕表面温度。同等亮度下,节能环保优势明显。

此外,倒置结构增加了LED的发光面积和效率,可以达到180度的完美视角,可以给用户带来近乎完美的视觉体验。此外,倒装芯片COB技术实现了从“点光源”到“面光源”的转变,减少了视觉疲劳,提高了观看舒适度。

此外,倒装封装和电极下沉解决了空间体积的设计限制,减小了封装厚度,使整个显示屏更轻更薄,便于安装、拆卸和运输。

 

在超高清显示时代,倒装COB的优势是显而易见的,而AET的MTM-FCOB技术是基于巨量转移技术的倒装COB,既稳定又节能环保。2019年,AET实现了0.7毫米全倒装芯片COB的批量生产。目前,一个新的通用电气